Tecnologías para packaging sustentable de alimentos

 

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Enfrenta nuevos desafíos asociados a la sustentabilidad, innovación, economía circular e industria 4.0, para mejorar la competitividad y transformar toda la cadena de valor de los productos.

El Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales en conjunto con el Centro de Envases y Embalajes de Chile – CENEM ofrece e Diploma en “Tecnologías en la industria de packaging”, que posibilita la formación de profesionales especialistas capaces de enfrentar los desafíos en materia de packaging para la industria. Permitiendo la actualización en nuevas tecnologías, tendencias, cifras de mercado, impacto ambiental, normativas, entre otros temas contingentes que aborda el diplomado. Contará con un Taller de innovación y visitas a empresas de packaging y la amplia bibliografía física y virtual.

Este diploma de postítulo busca profundizar el conocimiento a través de una malla diseñada por especialistas y académicos altamente capacitados, única en su tipo en Chile y Sudamérica, con herramientas para generar innovaciones en sus compañías, y actualizarlos en las tendencias y tecnologías de última generación de la industria.

OBJETIVOS 

• Formar y perfeccionar especialistas en packaging para la Industria de Packaging y Alimentos, así como para las industrias afines y usuarias, como son Pet Food, Home Care, Personal Care, Comercio, Farmaceutica, entre otras

• Profundizar en los fundamentos técnicos, económicos y gestión medioambiental de los diferentes procesos y materiales asociados a esta industria, además de entregar herramientas para implementar conceptos de innovación tecnológica, sustentabilidad y economía circular

• Relevar elrol packaging en los procesos productivos de principio a fin, para entender el impacto en la cadena productiva, la eficiencia, la competitividad y el capital humano capacitado

 

DIRIGIDO A:

Este diploma está orientado a profesionales o técnicos afines con la industria del packaging y de alimentos que se desempeñan en el rubro de envases y embalajes, así como en su diseño, usabilidad, investigación y desarrollo, o en áreas relacionadas con su cadena de valor, con interés en profundizar en las tecnologías asociadas a la industria del packaging, incluyendo: fundamentos de los materiales y sus funciones, procesamiento, tendencias, innovación tecnológica, sustentabilidad y medioambiente.

 

REQUISITOS:

• Ser profesional vinculado a la disciplina o con interés en el área
• Contar con conexión a internet

PLAN DE ESTUDIOS

El programa se estructura en 7 módulos, con 135 horas lectivas, y un total de 405 horas, que incluyen clases lectivas, en su mayoría cátedras de académicos y expertos invitados externos a la Universidad, ademas visitas a terreno, fundamentales para el aprendizaje de los contenidos del curso. Los módulos se estructuran de la siguiente manera:

Módulos	Temas
Módulo 1:	Introducción al packaging
Módulo 2:	Sustentabilidad
Módulo 3:	Innovación
Módulo 4:	Materias Primas y procesos
Módulo 5:	Aplicaciones industriales
Módulo 6:	Taller de proyecto

 

COMITÉ ACADÉMICO 

1 Humberto Palza Cordero 

Ingeniero Civil Químico e Ingeniero Civil en Biotecnología y Doctor en Ciencias de la Ingeniería, mención Ciencia de los Materiales, Universidad de Chile. Experto en el área de desarrollo de materiales poliméricos con aplicaciones en: medicina regenerativa, materiales inteligentes, y superficies antimicrobianas. Investigador de nuevas tecnologías de valorización de residuos plásticos y de neumáticos mediante reciclaje mecánico y químico. Actualmente Profesor asociado del Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales y Director del Núcleo Milenio en Metamateriales Suaves e Inteligentes, Director Académico del Doctorado en Ciencias de los Materiales, Universidad de Chile y Director Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging de la Universidad de Chile.

 

2 Raúl Quijada Abarca 

Magister y Doctor en Química, University of Manchester, Inglaterra. Profesor Titular del Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales, Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad Chile. Miembro de los comités académicos del programa Doctorado en Ingeniería Química, Doctorado en Ciencia de los Materiales y del Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging , Universidad de Chile. Ha guiado más de 30 tesis en Ingeniería Civil Química, y más de 50 tesis de magister y doctorado, entre Brasil y Chile. Ha dirigido proyectos FONDECYT, FONDEF, CORFO, BASAL, CSIC/CONICYT, además de liderado proyectos de I+D con empresas nacionales e internacionales.

 

3 Mariana Soto Urzúa 

Ingeniero Civil Químico, Universidad de Chile. Con amplia experiencia en empresas del rubro papelero. Gerente General del Centro de Envases y Embalajes de Chile – CENEM, corporación técnica privada sin fines de lucro, que reune a la industria de envases, embalajes y su cadena de valor. Lidera el Acuerdo de Producción Limpia del sector Envases y Embalajes y coordina las mesas de trabajo de distintos sectores de packaging. Es parte del directorio del Centro de Innovación Tecnológica de Alimentos CeTA, participa en el Comité de Producción y Consumo Sustentable del Ministerio del Medio Ambiente de Chile y es miembro del Comité Académico del Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging.

 

4 Fernando Álvarez Álvarez 

Químico y Licenciado en Química, con especialidad en área de polímeros, Pontificia Universidad Católica de Chile. Diplomado en Administración de Empresas y en Evaluación de Proyectos FEN- Universidad de Chile. Ejecutivo202a Senior con 30 años de trayectoria en la Industria del Packaging flexible en América Latina. Actualmente Socio y Gerente General de 202aPackaging Xpert Consulting, Presidente de la Mesa del Plástico del Centro de Envases y Embalajes de Chile - CENEM desde 2017 y miembro del Comité Académico del Diplomado en Tecnologías en la Industria del Packaging "

 

5 Francisco Martínez Piña

Químico Industrial, Pontificia Universidad Católica de Chile. Doctor en Ciencia Exactas en Química, Física de Polímeros, Pontificia Universidad Católica de Chile y Universidad Politécnica de Valencia, España. Cuenta con más de 20 años de trayectoria laboral donde destaca su visión integral de negocio, capacidad de liderar y conformar equipos de alto desempeño en procesos demandantes y complejos. Logrando mejoras en la eficiencia, productividad, innovación, seguridad laboral, calidad y servicio. Vasta experiencia en producción, gestión e investigación y desarrollo de tecnologías aplicadas en films, rígidos, masterbatch y aditivos para para la industria del plástico. Actualmente Consultor Senior en Sinergia Consulting

 

6 Héctor Fuentealba 

Ingeniero de Packaging Senior, con más de 41 años de experiencia en Nestlé desempeñó posiciones operativas y gerenciales. Trabajó por 10 años en proyectos en diversas fábricas y estuvo a cargo de la producción de envases de hojalata, en la hojalatería centralizada de fábrica Los Ángeles abasteciendo a 5 fábricas. Comenzó su carrera internacional en Nestlé España, basado en Barcelona por 4 años, desde donde regresó como Gerente de Packaging Regional para Argentina, Uruguay Perú y Chile. Luego de 7 años en dicha posición fue transferido al Corporate de Nestlé en Suiza, donde finalizó su carrera como Ingeniero de Packaging Senior al cabo de 6 años. Actualmente colabora con el CENEM y en Foresta.io, empresa que desarrolla herramientas de planificación de producción con algoritmos e inteligencia artificial.

 

7 Ricardo Dunogent 

Diseñador Industrial, Universidad Nacional de La Plata Argentina. Tecnicatura de la Universidad Austral de Argentina. MBA en Economía y Estrategia de la Pontificia Universidad Católica Argentina. Postgrado en Packaging Italia, EOI España. Formación y capacitación R&D bebidas Universidad Heineken Holanda. Especialización en cadena de valor Envase/Envasado para alimentos y bebidas. Su experiencia cuenta con los cargos de Ingeniero de desarrollo en ALUSA, Docente en Envase+Embajale de la Fundación Banco de Boston, Gerente Corporativo R&D Packaging Producto Grupo QUINSA-Heineken, Ingeniero Senior de Packaging: J&J Latinoamérica - Gillette S.A - P&G. Actualmente Presidente en Packaging Consulting Group (Santiago - Buenos Aires)

 

EQUIPO DOCENTE

1. Sofía Montoya
   Coordinador de soporte técnico de ventas, Gestión del color en Sun chemical. Soporte técnico en la implementación y respaldo de proyectos regionales de gestión del color en varios clientes claves en América Latina
2. Sara Contreras
   Ingeniero Civil Químico, de la Pontificia Universidad Católica de Valparaíso. Socio y gerente en CyV Medioambiente Consultor Ambiental. Experiencia y conocimiento de procesos industriales área alimentos, agroindustrias, manufactura, entre otros. Experiencia en el área de medio ambiente y producción limpia en temáticas de auditorías/diagnósticos ambientales para variados sectores industriales y de servicios.
3. Bernardita Mancilla Vigneaux
   Agricultural Engineer degree, BSc (Hons) in Agricultural Science; Minor in Environmental Management, Pontificia Universidad Católica de Valparaíso. Ecological Economics, The University of Edinburgh. Human Rights and Climate Change Public Policies, Henry Dunant Foundation Latin America, Chile. Actualmente Head Consultancy and Circular Economy Solutions, TriCiclosB
4. Viviana Cerda Gho
   Ingeniero Industrial, Pontificia Universidad Católica de Chile. Actualmente Ingeniero Senior de Proyectos en GreenLabUC, DICTUC S.A.
5. Andrés Bregante Bacelli
   Ingeniero Civil Mecánico, Universidad Técnica Federico Santa María, Premio al mejor egresado. Executive MBA de la Universidad Adolfo Ibáñez. Socio Consultor, INNOVAC
6. Rodrigo Pérez Cuevas
   Ingeniero Civil Mecánico, Universidad de Chile y Magíster en Ingeniería de la Energía, Pontificia Universidad Católica de Chile. Actualmente Fundador de Equinoccio Energía Ltda.
7. Mario Arancibia Gómez
   Técnico Químico Analista, Universidad Técnica Federico Santa María. Disciplina académica: Sistemas de información de gestión, general. Líder de grupo en implementación y recertificación de estándar BRC Packaging V5 y Auditor Líder ISO 9001:2008. Actualmente Subgerente de Gestión de Calidad y certificaciones en IMIFLEX
8. Angélica Reyes Jara
   Bioquímico y Químico Analista, Universidad de Concepción. Actualmente Profesor Asociado INTA, Universidad de Chile
9. Felipe Díaz Alvarado
   PhD Ingeniería Química, Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de ChileI. Actualmente Profesor Asistente: Sustentabilidad, Economía Circular, Ingeniería de Sistemas, entre otros en Departamento de Ingeniería Química, Biotecnología y Materiales, Universidad de Chile
10. Franck Quéro
    Master´s Polymers and Composites, Université de Bretagne Sud, Lorient. PhD Materials Science, The University of Manchester. Business & Innovation, Standford University Graduete School of Business. Actualmente Profesor Asistente, Universidad de Chile
11. Alejandro Araya S.
    Ingeniero Civil Químico, Universidad de Santiago. Diplomado en Gestión de Empresas FCFM Universidad de Chile, GAFT Executive Technology Programm Pittsburgh University.Actualmente Director en Packaging Consulting SpA
12. Walter Gonzalez
    Ingeniero, Pontificia Universidad Católica de Valparaíso. Area Manager LATAM Region en StanTech Packaging Machines
13. Andrés Donoso Pardo
    Licenciado en Química, Pontificia Universidad Católica de Chile. Actualmente Gerente Técnico en Sun Chemical
14. Douglas Saavedra Montes de Oca
    Ingeniero Gráfico, Kungliga Tekniska Högskolan. Actualmente Consultor y Asesor industria Gráfica Latinoamericana
15. Manuel Alcalde
    Ingeniero Químico, Universidad de Concepción. Senior Técnico en Packaging y actualmente Gerente General en Linkepack
16. Raúl Villagrán C.
    Ingeniero Civil Mecánico, Pontificia Universidad Católica de Valparaíso. Actualmente Asesor de Ingeniería, Desarrollo y calidad en Envases y Litografía Águila
17. Marcelo Soto S.
    Ingeniero Civil Eléctrico y Master en Innovación de la Universidad Adolfo Ibañez. Actualmente Gerente Desarrollo Negocios y Tecnología  en American Digital Twins.
18. Marta Tenorio
    Ingeniera Ambiental de la Universidad de la Frontera. Actualmente Quality Assurance Manager Argentina, Chile y Paraguay en Ball Corporation
19. Oscar Pérez
    Former Packaging Manager en Nestlé

 

 

METODOLOGÍA 

• Clases streaming con acceso al contenido
• Para aprobar, las y los estudiantes deberán tener un mínimo de asistencia de un 75 % y nota del proyecto superior a 4.0 (escala de 1 a 7)

* Cupos limitados de hasta 25 estudiantes

PROGRAMACIÓN

• Fecha de Inicio de las Clases: Mayo 2025
• Fecha de Término de las Clases:  Diciembre 2025
• Horario de Clases: martes de 15:00 a 18:00 horas y jueves de 18:00 a 21:00 horas

 

DESCUENTOS

• 50% Funcionarios/as de la Universidad de Chile - jornada de 44 horas - o sus cargas (contrata o planta con nombramiento superior a 1 año)
• 25% Funcionarios/as de la Universidad de Chile – jornada de 22 horas - o sus cargas (contrata o planta con nombramiento superior a 1 año)
• 20%: Socios CENEM
• 20% Caja los Andes
• 10%: Pago anticipado (hasta una semana antes del inicio de clases), y 5% adicional por pago al contado.
• 20%: ex alumnos/alumnas de la Universidad de Chile (pregrado, postgrado, educación continua), con cupos limitados.
• Descuentos para 2 o más estudiantes de una empresa (30% empresas socias del CENEM y 10% empresas no socias).
• 50%: Estudiantes de la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas, Universidad de Chile que realizan actividades de docencia e investigación en temas afines al diplomado (cupos limitados de acuerdo con disponibilidad presupuestaria).
• 30%: para postulantes mujeres (1 cupo por cada cohorte)
• Descuentos no acumulables

 

CONTACTOS Y CONSULTAS

 

• Paola Herrera | Consultas comerciales

Teléfono: +56977549132
Correo: econtinua@ing.uchile.cl
WhatsApp: Aquí

• Mariana Soto Urzúa - CENEM
  +56987252866
  marianasoto@cenem.cl
   
• Rodrigo Silva Leyton - CENEM
  +56987252866
  rodrigosilva@cenem.cl

 

MÁS INFORMACIÓN

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